工業(yè)CT是在射線(xiàn)檢測(cè)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的,其基本原理是當(dāng)經(jīng)過(guò)準(zhǔn)直且能量I0的射線(xiàn)束穿過(guò)被檢物時(shí),根據(jù)各個(gè)透射方向上各體積元的衰減系數(shù)從不同,探測(cè)器接收到的透射能量I也不同。按照一定的圖像重建算法,即可獲得被檢工件截面一薄層無(wú)影像重疊的斷層掃描圖像,重復(fù)上述過(guò)程又可獲得一個(gè)新的斷層圖像,當(dāng)測(cè)得足夠多的二維斷層圖像就可重建出三維圖像。
工業(yè)CT掃描測(cè)量技術(shù)是基于新的測(cè)量原理的技術(shù)。工業(yè)CT初在無(wú)損檢測(cè)和材料成分檢測(cè)領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用,隨著對(duì)系統(tǒng)內(nèi)、外幾何特性準(zhǔn)確測(cè)量需求增加,工業(yè)CT增加了尺寸計(jì)量應(yīng)用特性。工業(yè)CT掃描測(cè)量技術(shù)成為工業(yè)CT技術(shù)的一個(gè)重要的應(yīng)用領(lǐng)域。與其它測(cè)量?jī)x器如CMM等相比具有多種優(yōu)勢(shì)。主要如下:
1、工業(yè)CT能同時(shí)測(cè)量物體的外部和內(nèi)部的幾何形狀,無(wú)需拆卸或者破壞工件;
2、能夠在較短的時(shí)間內(nèi)獲得較高的點(diǎn)密度;
3、非接觸測(cè)量。
工業(yè)CT常用的掃描方式是平移一旋轉(zhuǎn)(TR)方式和只旋轉(zhuǎn)(RO)方式兩種。RO掃描方式射線(xiàn)利用效率較高,成像速度較快。但TR掃描方式的偽像水平遠(yuǎn)低于RO掃描方式,且可以根據(jù)樣品大小方便地改變掃描參數(shù)(采樣數(shù)據(jù)密度和掃描范圍)。特別是檢測(cè)大尺寸樣品時(shí)其*性更加明顯,源探測(cè)器距離可以較小,以提高信號(hào)幅度等。3D顯示計(jì)算機(jī)軟件圖像處理及計(jì)算能力方面的進(jìn)步同樣是促使該技術(shù)不斷發(fā)展進(jìn)步的一個(gè)重要因素,甚至可以說(shuō),沒(méi)有計(jì)算機(jī)軟件方面的進(jìn)步,就沒(méi)有工業(yè)CT掃描技術(shù)應(yīng)用如此廣泛的今天。